차세대 항공기용 ‘초고속 통신 반도체’ 국내 개발 추진
총 300억 원 투입, 29일까지 신청서 접수…보잉, 품질 등 실증·테스트 협조
위드타임즈 기사입력  2024/04/09 [23:07]
트위터 페이스북 카카오톡 필자의 다른기사 보기 인쇄하기 메일로 보내기 글자 크게 글자 작게

정부가 우주항공용 통신네트워크 반도체 생태계 구축을 위한 기술개발(R&D)을 추진한다.

 

산업통상자원부는 올해부터 총 300억 원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진, 9일부터 오는 24일까지 신청서를 접수한다고 밝혔다.

 

이번 과제는 지난해 4월 윤석열 대통령의 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서를 체결에 따른 것이다.

 

▲ 산업통상자원부 페이스북 화면 갈무리  



특히 이날 양해각서에는 항공용 반도체 개발을 포함해 우리가 우주항공용 반도체 개발 때 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있다.

 

이에 산업부는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 이번 과제를 추진하기로 했다.

 

이 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ‘핵심IP→설계→파운드리→실증·테스트’ 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축한다.

 

또한 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

 

산업부 관계자는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속해서 지원하겠다”고 밝혔다.

 

필자의 다른기사메일로 보내기인쇄하기 무단전재 및 재배포 금지. ⓒ 위드타임즈

[포토] 일산호수공원 '2024고양국
많이 본 뉴스